곽노정 사장, 주총서 의지 피력"올 곽노정 사장, 주총서 의지 피력"올해 HBM 물량 이미 솔드아웃"수요 대응 캐파 확대·투자도 지속"딥시크 때문에 HBM 수요 안줄어" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 발언하고 있다. SK하이닉스 제공 고대역폭메모리(HBM) 사업 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 엔비디아 등 주요 고객사들과 내년 HBM 물량 협상을 올 상반기 내로 마칠 예정이다. 계약할 HBM 물량에는 차세대 HBM인 HBM4 제품도 포함될 전망이다. SK하이닉스는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 등 투자도 적기에 이어가며, 인공지능(AI) 메모리 시장 선두 굳히기에 나선다. ■"내년 HBM, 올 상반기 협의 마무리" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 "내년 HBM 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다. 올해 HBM 물량을 '솔드아웃(완판)'한 데 이어 내년 HBM 물량도 올 상반기에 완판하겠다는 의지를 내비친 셈이다. SK하이닉스는 현재 주력인 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 만일 SK하이닉스가 올해 상반기 협상에서 내년 물량을 완판한다면, 6세대 HBM인 HBM4 12단이 상당 비중 포함될 것으로 점쳐진다. 회사는 HBM4 12단 제품을 올 하반기 양산하는 것을 목표로 하며, 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한 상태다. 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 및 투자도 지속할 방침이다. SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터(1nm=10억분의1m) 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1·4분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설할 계획이다. ■"D램 매출, HBM 비중 50% 넘을 것" SK하이닉스는 향후 AI 메모리 수요 전망도 밝을 것으로 보고 있다. SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 곽 사장은 "AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의

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