TC본더 독주 체제 흔들인공지능 TC본더 독주 체제 흔들인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM)용 반도체 장비 시장을 선도해온 한미반도체에 이상 신호가 감지되고 있다. 한화세미텍(옛 한화정밀기계)이 SK하이닉스에 HBM용 장비를 전격 공급하면서 머지않아 한미반도체 독주 체제가 무너질 것이란 관측이다. 한화세미텍이 SK하이닉스에 TC본더를 공급하면서 한미반도체 독주 체제가 무너질 수 있다는 관측이 나온다. 사진은 한미반도체 인천 공장. (한미반도체 제공)한화세미텍, 하이닉스 공급 계약한미반도체 독점 체제 균열 한화세미텍은 최근 SK하이닉스의 품질 검증(퀼테스트)을 최종 통과하고 210억원 규모 HBM 제조용 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 한화세미텍이 공급할 장비는 HBM 제조의 핵심 장비인 TC(Thermal Compression)본더다. 정확한 납품 대수는 공개하지 않았지만 10대 안팎으로 추정된다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스와 협력하며 기술 개발에 공을 들여왔다. 한화세미텍 측은 “고객사의 품질 검증을 거쳐 양산에 성공하면서 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다”고 밝혔다.TC본더는 HBM 후공정 핵심 장비인 열 압착 본딩 장비다.반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 원재료인 웨이퍼에 집적회로를 그려 전기적 특성을 지니도록 가공하는 과정이다. 후공정은 기판 위에 만들어진 회로를 하나씩 자르고 배선을 연결, 패키징한 후 제대로 작동하는지 검사하는 단계다.HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리 반도체로 꼽힌다. 기판 위에 최대 12개 메모리 트랜지스터를 쌓아 올리는 적층 방식으로 제조한다. 칩을 연결하는 패키징 즉 후공정 기술이 핵심이다. HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로 기판에 부착하는 장비인 TC본더가 필요하다. TC본더는 차세대 HBM 반도체 칩 수직 적층 생산성, 정밀도 향상 패키징에 활용된다.덕분에 시장 전망도 밝다. 미국 투자은행 JP모건에 따르면 전 세계 HBM용 TC본더 시장 규모는 2024년 4억6100만달러(약 6700억원)에서 2027년 15억달러(약 2조1800억원)로 세 배 이상 늘어날 전망이다.TC본더 시장

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